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炉温测试板制作标准,炉温曲线设定的标准

张世龙 05-13 04:10 118次浏览

在smt生产工艺中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键和通过

炉温曲线详细设定:

1、温度曲线测量:

使用

2、温度曲线的分段简解最后得到了合格的炉温曲线。

任何奶油焊料都没有唯一的温度曲线。 产品提供的信息只是工作步骤的指南。 一条膏状焊料的温度曲线必须综合考虑膏状焊料、完全组装好的基板和设备等因素。 良好的温度曲线不容易得到,必须经过反复试验才能得到满意的结果。

炉温曲线一般分为a、快速加热段,即预热段、b、保温段、c、焊接回流段、d、冷却段4段,从冷却段向前和反向进行简要分析。

(1)冷却段

该膏状焊料中的铅锡粉末已熔化,充分润湿被焊表面,快速冷却可得到明亮的焊点,外形好,接触角低。 慢慢冷却会使板材溶解在焊锡中,形成阴暗粗糙的焊点,可能会引起自信的白猫而减弱焊点的结合力。

)2)焊接段

该段将电路板带入铅锡粉末熔点之上,使铅锡粉末颗粒结合成一个锡球,充分润湿被焊金属表面。 结和润湿在助熔剂的帮助下进行,温度越高助熔剂效率越高,粘度和表面zzdym随温度的升高而降低,焊料润湿速度加快。 但是,温度过高会对板造成热损伤,可能引起铅锡粉末再氧化加速、焊膏残留物烧焦、板变色、零件功能停止等问题,温度过低会降低焊剂效率,提高铅锡粉末在非焊接状态下发生焊锡、预焊的概率达到峰值温度的持续时间为3-5秒,超过合金熔点温度的持续时间维持在20-30秒之间。

)3)保温段

溶剂沸点在125-150之间,溶剂从保温段不断蒸发,树脂或松香在70-100软化开始流动。 一旦溶解,树脂或松香在被焊接表面迅速扩散,溶解的活性剂随之流动,与铅锡粉末的表面氧化物反应,保证铅锡粉末在焊接段熔融时清洁。 保温部的更主要目的是使电路基板上的所有部件在进入焊接部之前达到相同的温度。 通常,电路基板上的部件的吸热能力存在较大的差异,有时需要延长保温期间,但保温期间过长会导致焊剂的丧失,在焊接部得不到充分的接合和润湿,焊膏的焊接能力变弱,温度上升速度过快则溶剂迅速气化在短保温循环中,活性剂的效果无法充分发挥,基板整体的预热温度也有可能无法上升。 在150到150之间,上升速度建议控制在每秒2度以下。 另外,150左右有0.5-1至1分钟左右的平台时,可以将焊接部的前端区域抑制在最小限度。

(4)加速加热段

该段的目的是尽快加热室温下的基板,但快速加热不能导致板、部件损伤或焊剂中溶剂的流失,通常的加热速度为1-3/秒。 在实际生产中,不要求所选择的每个点的曲线是理想的,由于部件密度、受到的最高温度的差异和热特性的较大差异、板材的差异和回流炉能力的限制,有时一部分点的温度曲线不能满足要求,在这种情况下各部件对基板整体功能的影响

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