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I3soc(cpu功耗对比)

张世龙2021年12月21日 01:09天道酬勤1320

ITHome(IT之家) 6月11日根据英特尔新闻发布会报道,刚刚上市的Lakefield利用英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构,封装面积最多减少了56%, 这样,OEM就可以更灵活地设计单屏幕、双屏幕、折叠式屏幕设备等外形。

ITHome(IT之家)表示,Lakefield SoC的待机功耗降至2.5mW,比y系列处理器最多下降91%。

Lakefield点列表:

Foveros有助于减小包的大小。 借助Foveros 3D堆叠技术,处理器可以三维堆叠两个逻辑芯片和两层DRAM,从而大幅缩小封装面积。 现在只有12x12x1,相当于约1角硬币的大小,也不再需要外部内存。

硬件引导操作系统调度:通过支持CPU和操作系统调度器之间的实时通信的混合CPU体系结构,在适当的核心执行适当的APP,每个SOC的功耗最高可达24%,单线程整数运算负载

英特尔集成显卡处理器可提供两倍以上的AI增强工作负载吞吐量。 灵活的GPU引擎计算支持持续的高吞吐量推理APP,包括增强的人工智能视频样式转换、图像分析和图像分辨率增强。

显卡性能提高1.7倍: Gen11显卡可在移动中提供无缝的媒体和内容创建,从而提高基于7瓦的英特尔处理器的显卡性能。 视频剪辑的转换速度提高了54%,最多支持4个外部4K显示器,为内容创建和娱乐带来了丰富的沉浸式视觉效果。

千兆位连接:支持英特尔wi-fi6(gig )和英特尔LTE解决方案,提供无缝的视频会议体验和在线流媒体服务。

在产品方面,英特尔表示,联想笔记本电脑1 fold是首款配备可折叠OLED显示屏的全功能PC,将在CES 2020上发布,并计划于今年上市; 另一个是基于英特尔架构的三星Galaxybooks预计将从6月开始在特定市场上市。

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